9月19日至9月23日，第二十三届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举办。作为中国工业发展“航母级”的盛会，此次工博会展览面积达30万平方米，吸引全球超过2800家企业参展，汇聚来自30多个国家和地区的创新产品，近千项新技术新展品首展首发，已成为全球工业发展及国际产业链供应链安全稳定的风向标。
鼎格工业软件携
“工业智能制造与智慧服务”一体化解决方案亮相本次大会，旨在打造行业可信赖的高品质产品和服务，吸引了众多专家、行业企业前来参观交流，备受关注。多年来，鼎格工业软件专注于为制造型企业客户提供设计、生产、服务所需的工具及系统软件产品和解决方案。经过多年积淀，公司形成了
“工业智能制造与智慧服务”三大产品平台：设备自动化解决方案（EAP）、企业内容管理解决方案（ECM）和泛半导体设备通信与自动化解决方案（SEPlat），三大平台及其依托不同生产和应用场景所衍生构建出的各类软件产品体系，在半导体、汽车、新能源、航空等多个领域构筑起智能制造与智慧服务一体化解决方案。
在展会中，鼎格工业软件的到场嘉宾还与现场前来参观的领导以及其他新老朋友进行了深入互动交谈，回答了大家普遍关心的技术问题与对未来中国工业软件市场的预期。作为中国工业互联网发展的亲历者和见证者，鼎格工业软件的总经理李斌博士还提到：“鼎格工业软件一直的目标，就是以工业软件卓著贡献于中国工业自动化和信息化。这是一个充满科技和创新的时代，同时也是中国工业软件产业破茧成蝶的关键时刻，我们正站在历史的十字路口。因此，每一个鼎格人都将始终努力地洞察行业的需求，与各位同仁一起擘画中国工业智能制造与智慧服务的未来。”
在本届工博会期间，鼎格工业软件与来自微电子、电信、装备制造等多个领域的企业、科研院所和高校进行了深入的沟通与交流，这为鼎格工业软件进一步的发展打开了对外合作的新空间。至此，本届工博会上鼎格的亮相取得了圆满收官，未来鼎格工业软件将继续秉承“以技术为荣”的信念砥砺前行，为中国工业企业提供更加高效、智能、可靠的自动化和信息化解决方案。
服务热线：
